Coupeur UV de positionnement complètement automatique de laser de découpeuse de laser de carte PCB de Genitec pour SMT ZMLS5000DP
1 ensemble
MOQ
USD2000-90000
Prix
Genitec Fully Automatic Positioning PCB Laser Cutting Machine UV Laser Cutter for SMT ZMLS5000DP
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Informations de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Genitec
Certification: CE/RoHS
Numéro de modèle: ZMLS5000DP
Surligner:

Découpeuse de positionnement automatique de laser de carte PCB

,

découpeuse de laser de la carte PCB 355nm

,

Coupeur UV de positionnement complètement automatique de laser

Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Emballé sous vide dans des cas en bois
Délai de livraison: 5-45 jours
Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 500 ensembles par mois
Caractéristiques
Nom de produit: Découpeuse de laser de carte PCB
Modèle de produit: ZMLS5000DP
Taille de machine: 1680*1650*1800mm
Poids de produit: 2000KG
Tension: Monophasé AC220V/3KW
Source de laser: Laser de la picoseconde Laser/NS
Traitement de la taille: 350mm*450mm*2
Précision entière de machine: μm ±20
Matériel et logiciel nécessaires: Y compris le logiciel de PC et de FAO
Description de produit

Coupeur UV de positionnement complètement automatique de laser de découpeuse de laser de carte PCB de Genitec pour SMT ZMLS5000DP

Machine UV de positionnement complètement automatique de coupeur de laser de laser de découpeuse de laser de carte PCB

 

Description de découpeuse de laser de carte PCB :

1. La découpeuse de laser de carte PCB est équipée du logiciel de gestion avec des droites de propriété intellectuelle indépendantes,

interface conviviale, fonctions complètes, opération simple ;
2. peut traiter tous les graphiques, la coupure de différentes épaisseurs et différents matériaux peuvent être traités

et la synchronisation est hiérarchique complet ;

l'optimisation de conception optique de système pour assurer la qualité de poutre élevée, réduisent la taille de tache focalisée, pour assurer la précision ;
3. utilisant le laser UV performant avec la longueur d'onde, qualité de poutre élevée, des caractéristiques plus élevées de puissance de crête.

En raison de la lumière UV par la décomposition, vaporisation plutôt que le traitement de fonte de matériaux à réaliser,

tellement presque aucun problèmes de post-traitement, léger effet thermique, aucun points ;
Couche, l'effet de couper la précision, parois latérales lisses et raides.
4. la découpeuse de laser de carte PCB emploie l'échantillon fixe de vide, aucun plat de protection de moule est fixée,

commode, améliorez traiter l'efficacité.
5. la découpeuse de laser de carte PCB peut couper un grand choix de matériaux de substrat, comme : silicium, en céramique, en verre et semblable.
6. correction automatique, fonction de positionnement automatique, coupe de multi-plat, mesure automatique d'épaisseur

et compensation, banque et compensation de moteur, meilleure uniformité fonctionnante et petites fluctuations de usinage de profondeur,

une efficacité de traitement plus élevée des graphiques complexes ;
Découpeuse UV de laser de FPC, paramètres techniques de découpeuse de laser de FPC :
Longueur d'onde UV à semi-conducteur de laser de source de laser : 355nm.

 

Caractéristiques de découpeuse de laser de carte PCB
1. découpeuse de laser de MicroScan 5000DP, double plate-forme, améliorer considérablement l'efficacité de production,

est particulièrement conçu installation pour de FPC et de carte PCB fabrication.
2. coupe de forme efficace et rapide de FPC/PCB, perçage et couvrir l'ouverture de fenêtre de film,

coupe de puce d'identification d'empreinte digitale, panneau de carte de mémoire de TF, coupe de module de caméra de téléphone portable et d'autres applications.
3. bloc, couche, indiquée coupe de bloc ou de secteur choisi et bâti direct, rond ordonné de tranchant,

ne lissez aucune bavure, aucun débordement de colle.

Le produit peut être arrangé dans la matrice multiple pour le positionnement automatique et couper, particulièrement appropriée à l'amende,

modèles difficiles et complexes et d'autres formes de la coupe.
4. laser de haute performance : l'utilisation du laser ultra-violet à semi-conducteur de marque principale internationale/du laser vert,

avec la bonne qualité de poutre, tache de focalisation petite, uniforme de distribution d'énergie, léger effet thermique, largeur de fente petite,

la coupure des avantages élevés de qualité est la garantie de la qualité de coupure parfaite.
5. précision rapide et haute : la combinaison de la haute précision, du bas vibroscope de dérive et du système coreless rapide de moteur linéaire

permet la coupe rapide tout en maintenant la haute précision sur l'échelle de micron.
6. positionnement complètement automatique : l'utilisation du positionnement automatique à haute précision de CCD, se focalisant,

de sorte que précision rapide, précise et haute du positionnement, sans intervention manuelle, opération simple,

pour réaliser le même type de mode d'un-bouton, pour améliorer considérablement l'efficacité de production.
7. système de traitement de gaz résiduel : le système d'aspiration peut éliminer tout le gaz résiduel de coupe,

évitez le mal à l'opérateur et à la pollution environnementale.
8. niveau élevé d'automation : correction automatique de miroir de vibration, foyer automatique, le processus entier de l'automation,

l'utilisation du capteur de déplacement de laser d'ajuster automatiquement la taille du foyer sur la table,

pour réaliser l'alignement rapide, sauvez le temps et l'inquiétude.
9. simple et facile pour apprendre le logiciel : a indépendamment développé le logiciel de gestion basé sur le système de Windows,

facile d'utiliser l'opération d'interface, amicale et belle, puissante et diverse chinoise de fonctions, simple et commode.

 

Spécifications
Article ZMLS6500 ZMLS5000DP ZMLS5000DP-A ZMLS6000DP-A
Taille de machine (L*W*H) 1520*1720*1600mm 1680*1650*1800mm 1650*1550*1700mm 1350*1150*1550mm
Poids 2000KG 1500KG
Alimentation d'énergie Monophasé AC220V/3KW
Source de laser Laser de la picoseconde Laser/NS Laser de NS
Puissance de laser 15W/30W (facultatif) 15W/20W (facultatif)
Épaisseur matérielle ≦1.6mm (selon le matériel)
Précision entière de machine μm ±20
positionnement de la précision μm ±2
Précision de répétition μm ±2
Traitement de la taille 650mm*650mm 350mm*450mm*2 500mm*550mm
Diamètre de tache de foyer 20 μm du ± 5
La température/humidité d'environnement 20±2 °C/<60>
Corps de machine-outil Marbre
Système de galvanomètre Original importé
Système de commande de mouvement Original importé
Formats Gerber, DXF, ASCII, Excellon I et II, Sieb&Meier
Matériel et logiciel nécessaires Y compris le logiciel de PC et de FAO
Mode fonctionnant Chargement et déchargement manuels Chargement automatique et déchargement du traitement de coupe Chargement et déchargement manuels

 

Coupeur UV de positionnement complètement automatique de laser de découpeuse de laser de carte PCB de Genitec pour SMT ZMLS5000DP 0

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