Reconnaissance optique du découpeur laser GenitecMachine de découpe laser PCB pour SMTZMLS6000DP

Équipement de découpe laser automatique avec systèmes de découpe laser ZMLS6000PII

Machine de découpe laser PCBLa description:

1. avec logiciel de contrôle avec droits de propriété intellectuelle indépendants, interface conviviale, fonctions complètes, opération simple;
2. peut traiter n'importe quel graphique, couper différentes épaisseurs et différents matériaux peuvent être traités et la synchronisation est complète hiérarchiquement;optimisation de la conception du système optique pour assurer une qualité de faisceau élevée, réduire la taille du point focalisé, pour assurer la précision ;
3. Utilisation d'un laser UV haute performance avec une longueur d'onde, une qualité de faisceau élevée et des caractéristiques de puissance de crête plus élevées.En raison de la lumière ultraviolette par décomposition, vaporisation plutôt que fusion des matériaux, traitement à réaliser, donc presque aucun problème de post-traitement, petit effet thermique, aucun point;
Couche, l'effet de la précision de coupe, des parois latérales lisses et raides.
4. en utilisant un échantillon fixe sous vide, aucune plaque de protection de moule n'est fixée, pratique, améliore l'efficacité du traitement.
5. peut couper une variété de matériaux de substrat, tels que : silicium, céramique, verre et similaires.
6. correction automatique, fonction de positionnement automatique, coupe multi-plaques, mesure et compensation automatiques de l'épaisseur, banque de moteurs et compensation, meilleure uniformité de travail et petites fluctuations de profondeur d'usinage, efficacité de traitement plus élevée des graphiques complexes.
Machine de découpe laser UV FPC, paramètres techniques de la machine de découpe laser FPC :
Longueur d'onde laser de la source laser UV à semi-conducteurs : 355 nm