Découpeuse en aluminium de laser de carte PCB de machine de carte PCB Depaneling de laser de NS avec le logiciel de PC de FAO
Découpeuse en aluminium rapide de laser pour couper PCB/FPC ZMLS5000DP
Description de découpeuse de laser de carte PCB :
1. avec le logiciel de gestion avec des droites de propriété intellectuelle indépendantes, interface conviviale, fonctions complètes, opération simple ;
2. peut traiter tous les graphiques, la coupure de différentes épaisseurs et de différents matériaux peut être traitée et la synchronisation est hiérarchique complet ; l'optimisation de conception optique de système pour assurer la qualité de poutre élevée, réduisent la taille de tache focalisée, pour assurer la précision ;
3. utilisant le laser UV performant avec la longueur d'onde, qualité de poutre élevée, des caractéristiques plus élevées de puissance de crête. En raison de la lumière UV par la décomposition, vaporisation plutôt que le traitement de fonte de matériaux à réaliser, tellement presque aucun problèmes de post-traitement, léger effet thermique, aucun points. Couche, l'effet de couper la précision, parois latérales lisses et raides.
4. la découpeuse de laser de carte PCB emploie l'échantillon fixe de vide, aucun plat de protection de moule est fixe, commode, améliorent traiter l'efficacité.
5. peut couper un grand choix de matériaux de substrat, comme : silicium, en céramique, en verre et semblable.
6. correction automatique, fonction de positionnement automatique, coupe de multi-plat, mesure d'épaisseur et compensation automatique, banque de moteur et compensation, meilleure uniformité fonctionnante et petites fluctuations de usinage de profondeur, une efficacité de traitement plus élevée des graphiques complexes.
Découpeuse UV de laser de FPC, paramètres techniques de découpeuse de laser de FPC :
Longueur d'onde UV à semi-conducteur de laser de source de laser : 355nm
Laser de haute performance : l'utilisation du laser ultra-violet à semi-conducteur de marque principale internationale/du laser vert, avec la bonne qualité de poutre, tache de focalisation petite, uniforme de distribution d'énergie, léger effet thermique, largeur de fente petite, coupant des avantages élevés de qualité est la garantie de la qualité de coupure parfaite.
Précision rapide et haute : la combinaison de la haute précision, du bas vibroscope de dérive et du système coreless rapide de moteur linéaire permet la coupe rapide tout en maintenant la haute précision sur l'échelle de micron.
Niveau élevé d'automation : la correction automatique de miroir de vibration, le foyer automatique, le processus entier de l'automation, l'utilisation du capteur de déplacement de laser d'ajuster automatiquement la taille du foyer sur la table, pour réaliser l'alignement rapide, sauvent le temps et l'inquiétude.
Simple et facile pour apprendre le logiciel : a indépendamment développé le logiciel de gestion basé sur le système de Windows, facile d'utiliser l'opération d'interface, amicale et belle, puissante et diverse chinoise de fonctions, simple et commode.
Article | ZMLS5000DP |
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Taille de machine (L*W*H) | 1680*1650*1800mm |
Poids | 2000KG |
Alimentation d'énergie | Monophasé AC220V/3KW |
Source de laser | Laser de la picoseconde Laser/NS |
Puissance de laser | 15W/20W (facultatif) |
Épaisseur matérielle | ≦1.6mm (selon le matériel) |
Précision entière de machine | μm ±20 |
positionnement de la précision | μm ±2 |
Précision de répétition | μm ±2 |
Traitement de la taille | 350mm*450mm*2 |
Diamètre de tache de foyer | 20 μm du ± 5 |
La température/humidité d'environnement | 20±2 °C/<60> |
Corps de machine-outil | Marbre |
Système de galvanomètre | Original importé |
Système de commande de mouvement | Original importé |
Formats | Gerber, DXF, ASCII, Excellon I et II, sieb&Meier |
Matériel et logiciel nécessaires | Y compris le logiciel de PC et de FAO |
Mode fonctionnant | Chargement et déchargement manuels |