Coupeur en aluminium de laser de carte PCB de picoseconde de carte PCB de découpeuse UV industrielle de laser
Découpeuse en aluminium de laser de découpeuse industrielle de laser avec le laser UV
Description de découpeuse de laser de carte PCB :
1. avec le logiciel de gestion avec des droites de propriété intellectuelle indépendantes, interface conviviale, fonctions complètes, opération simple ;
2. peut traiter tous les graphiques, la coupure de différentes épaisseurs et de différents matériaux peut être traitée et la synchronisation est hiérarchique complet ; l'optimisation de conception optique de système pour assurer la qualité de poutre élevée, réduisent la taille de tache focalisée, pour assurer la précision ;
3. utilisant le laser UV performant avec la longueur d'onde, qualité de poutre élevée, des caractéristiques plus élevées de puissance de crête. En raison de la lumière UV par la décomposition, vaporisation plutôt que le traitement de fonte de matériaux à réaliser, tellement presque aucun problèmes de post-traitement, léger effet thermique, aucun points
Couche, l'effet de couper la précision, parois latérales lisses et raides.
4. l'échantillon fixe de utilisation de vide, aucun plat de protection de moule est fixe, commode, améliorent traiter l'efficacité.
5. peut couper un grand choix de matériaux de substrat, comme : silicium, en céramique, en verre et semblable.
6. correction automatique, fonction de positionnement automatique, coupe de multi-plat, mesure d'épaisseur et compensation automatique, banque de moteur et compensation, meilleure uniformité fonctionnante et petites fluctuations de usinage de profondeur, une efficacité de traitement plus élevée des graphiques complexes.
Découpeuse UV de laser de FPC, paramètres techniques de découpeuse de laser de FPC :
Longueur d'onde UV à semi-conducteur de laser de source de laser : 355nm
Article |
Découpeuse de laser de carte PCB ZMLS5000DP |
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Taille de machine (L*W*H) | 1680*1650*1800mm |
Poids | 2000KG |
Alimentation d'énergie | Monophasé AC220V/3KW |
Source de laser | Laser de la picoseconde Laser/NS |
Puissance de laser | 15W/20W (facultatif) |
Épaisseur matérielle | ≦1.6mm (selon le matériel) |
Précision entière de machine | μm ±20 |
positionnement de la précision | μm ±2 |
Précision de répétition | μm ±2 |
Traitement de la taille | 350mm*450mm*2 |
Diamètre de tache de foyer | 20 μm du ± 5 |
La température/humidité d'environnement | 20±2 °C/<60> |
Corps de machine-outil | Marbre |
Système de galvanomètre | Original importé |
Système de commande de mouvement | Original importé |
Formats | Gerber, DXF, ASCII, Excellon I et II, sieb&Meier |
Matériel et logiciel nécessaires | Y compris le logiciel de PC et de FAO |
Mode fonctionnant | Chargement et déchargement manuels |
Positionnement complètement automatique : l'utilisation du positionnement automatique à haute précision de CCD, se focalisant, de sorte que précision rapide, précise et haute du positionnement, sans intervention manuelle, opération simple, pour réaliser le même type de mode d'un-bouton, pour améliorer considérablement l'efficacité de production.
Système de traitement de gaz résiduel : le système d'aspiration peut éliminer tout le gaz résiduel de coupe, éviter le mal à l'opérateur et à la pollution environnementale.